Рейтинг@Mail.ru
Процессор Intel Rocket Lake-S | 5600K
Intel Rocket Lake-S

Процессор Intel Rocket Lake-S

На сайте www.efxi.ru появились подробности «из первых рук» о новой платформе под кодовым названием Rocket Lake-S, которая ожидается в конце 2020 года или в первом квартале 2021 года.
Если про процессор 11-го поколения Intel Rocket Lake-S уже достаточно много информации, то о самой платформе, конкретно о чипсете информации почти не было. Понятно, что под каждый процессор у Intel новый чипсет, и маркировка Intel 500 Series ни для кого сюрпризом не стала.
Материнские платы 500-й серии получат новые функции, в отличие от плат 400-й серии. Самое интересное, это то что PCIe линии чипсета останутся 3.0 ревизии, т.е. слухи о том что задержки процессоров 10-го поколения Intel Comet Lake-S связаны с проблемами поддержки линий PCIe 4.0 чипсетом 400-й серии не соответствуют действительности.
Сам процессор как и его конкурент AMD Ryzen 3000 будет поддерживать 16 линий PCIe 4.0 для видеокарты, а также появятся 4 линии PCIe 4.0 для PCIe NVMe накопителя, как давно реализовано в процессорах от AMD.
Так как чипсет не поддерживает PCIe 4.0 линии, для того чтобы решить проблему «узкого горлышка», было увеличено количество линий DMI3 (Direct Media Interface) вдвое.
Суммируем информацию о 14нм процессоре Intel Rocket Lake-S (архитектура Willow Cove): сокет LGA1200, 20 линий PCIe 4.0, 10нм кристалл с интегрированной графикой семейства Intel Xe (Gen 12) с 32 исполнительными блоками (EU).
Интегрированная графика Intel Xe Graphics за счёт поддержки технологии Intel Quick Sync Video, будет способна будет декодировать и кодировать 10- и 12-битное AV1/H.265/HEVC видео с цветовой выборкой 4:2:2 и 4:4:4. Кроме того, Gen12 будет поддерживать декодирование 12-битного VP9 видео, в том числе с цветовой выборкой 4:4:4. Также Gen12 поддерживает кодировку VP9 до разрешения 8K x 8K.
Интегрированная графика Gen12 будет поддерживать новую функцию HEVC Parallel HDCP Secure Encode, предназначенную для «безопасного контента».
Заявлена встроенная поддержка видеовыходов HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a.
Чипсет 500-й серии будет поддерживать: 24 линии PCIe 3.0, интегрированный беспроводной контроллер CNVi & Intel Wireless-AX, сетевой контроллер Intel 2.5GbE (Intel i225-LM Foxville), порты USB 3.2 Gen 2×2 с пропускной способностью 20Гбит/с, Thunderbolt 4 порты только через установку дискретных контроллеров, Intel Optane Memory.
В чипсете 500-й серии будет убрана поддержка следующих интерфейсов: LPC, eMMC, SD3.0/SDXC. Также платформа не будет поддерживать Intel Software Guard Extensions (SGX).
Кстати, новый «бюджетный» чипсет AMD B550 для процессоров AMD Ryzen третьего поколения, также будет поддерживать PCIe 4.0 линии только для процессора. Линии самого чипсета останутся PCIe 3.0, поэтому ему не требуется активное охлаждение, как для чипсета AMD X570. Возможно Intel поэтому пошла тем же путём, так как чипсет будет использовать 14нм техпроцесс.

Тэги:

Еще нет комментариев

Добавить комментарий